国家层面半导体设备行业相关政策互联证劵融资渠道
根据观研报告网发布的《中国半导体设备行业运营现状研究与发展战略调研报告（2023-2030年）》显示，近些年来，为了促进及规范半导体设备行业发展，我国陆续发布了许多政策，如《工业能效提升行动计划》提出支持制造企业加强绿色设计，提高网络设备等信息处理设备能效。推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信网络中的应用，推动电源、空调等配套设施绿色化改造。
发布时间
发布部门
政策名称
相关内容
2022.06
工信部
《工业能效提升行动计划》
支持制造企业加强绿色设计，提高网络设备等信息处理设备能效。推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信网络中的应用，推动电源、空调等配套设施绿色化改造。
2022.03
财政部、商务部等
《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目,软件企业清单制定工作有关要求的通知》
重点集成电路设计领域:高性能处理器和FPGA芯片;存储芯片;智能传感器;工业、通信、汽车和安全芯片;EDA、IP和设计服务。选择领域的销售（营业)收入占本企业集成电路设计销售（营业)收入的比例不低于50%。
2021.12
工信部
《"十四五"数字经济发展规划》
在"数字技术创新突破工程"方面，提出要抢先布局前沿技术融合创新，推进前沿学科和交叉研究平台建设,重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术，推动信息、生物材料、能源等领域技术融合和群体性突破。
2021.12
工信部
《“十四五"国家信息化规划》
完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。
2021.03
工信部
《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》
通知明确了免征进口关税的几种情况，其中涉及半导体的主要有:集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性集成电路生产设备零配件。集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。
2020.12
财税部
《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》
对集成电路能制造28纳米、65纳米、130纳米技术的企业，以及集成电路优质企业进行了不同程度的减税、免税处理。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
2020.08
国务院
《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》
从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面切入，促进集成电路和软件产业发展。提出要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等关键核心技术研发。
2020.07
国务院
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国务院)
分别从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多个方面推动集成电路发展，优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作。
2019.12
国务院
《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》(中共中央、国务院)
聚焦集成电路、新型显示、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、生命健康、大飞机、智能制造、前沿新材料十大重点领域，加快发展新能源、智能汽车、新一代移动通信产业,延伸机器人、集成电路产业链,培育一批具有国际竞争力的龙头企业。
资料来源：观研天下互联证劵融资渠道
部分省市半导体设备行业相关政策
为了响应国家号召，各省市积极推进半导体设备行业发展，因地制宜发布了相关政策，如《海南省"十四五"再制造产业培育发展工作方案》积极推进电子信息设备再制造。积极培育开展电子办公设备、计算机、半导体、智能终端等设备再制造。开展产业数字化转型领域相关设备再制造服务。
省市
发布时间
政策名称
相关内容
上海
2022.01
《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》
对于零部件.原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目以及对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片服务，支持金额最高1亿元。
江苏
2021.08
《江苏省"十四五"制造业高质量发展规划》
高端新材料集群。面向以新一代信息技术、高端装备、新能源、智能制造、生物医药等先进制造业快速发展需求，加快电子高纯材料、第三代半导体等先进电子材料的关键技术突破，推动高品质特殊钢材、化工新材料、稀土功能材料等提升发展，打造综合实力国际先进的高端新材料集群。
浙江
2021.07
《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五"规划》
提出重点发展新兴产业、新一代信息技术产业，聚焦数字安防、集成电路、网络通信、智能计算标志性产业链，打造国家重要的集成电路产业基地，谋划布局未来产业，谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体、类脑智能、量子信息、柔性电子、深海空天、北斗与地理信息等颠覆性技术与前沿产业。
山东
2022.08
《济南新旧动能转换起步区发展规划(2021-2035年)》
加快推动济南综合保税区功能升级，建设航材公共保税库和高端装备保税展示交易平台、半导体设备保税展示交易平台，扩大高端装备国际贸易和航空资产交易的业务规模。
海南
2022.08
《海南省"十四五"再制造产业培育发展工作方案》
电子信息设备再制造。积极培育开展电子办公设备、计算机、半导体、智能终端等设备再制造。开展产业数字化转型领域相关设备再制造服务。
河南
2022.07
《河南省加快材料产业优势
重点发展绝缘及介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷、半导体设备关键部件用陶瓷等功能陶瓷和高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化结构陶瓷，开发多孔陶瓷、陶瓷薄板、装饰陶瓷、节水型卫生陶瓷等。
内蒙古
2022.07
再造换道领跑行动计划(2022-2025年)》
加大对日韩在新能源、高端装备制造、生态环境治理、节能环保、汽车、半导体材料及设备、家电制造、现代农牧业、生物医药、健康养老、文化旅游、智慧物流、数字经济等领域的招商引资力度。
深圳
2022.06
《内蒙古自治区抢抓〈区域全面经济伙伴关系协定〉(RCEP)机遇深化与日韩合作工作方案》
大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。
河北
2022.01
《河北省制造业高质量发展“十四五"规划》
大力发展第三代半导体材料及器件，推动高端传感器、大功率器件、专用集成电路研发及产业化，建设太赫兹产业基地。实施"固基材、强芯片、育专用、引封测"工程，大力发展第三代半导体材料及器件，支持陶瓷封装材料、电子级化学品、4英寸碳化硅晶片提升良品率，加快6英寸以上碳化硅、氮化综单晶片及12英寸硅外延量产化进程。
天津
2021.06
《天津市制造业高质量发展“十四五"规划》
发展新一代信息技术材料，扩大8~12英寸硅单晶抛光片和外延片产能，加快6英寸半绝缘砷化综等研发生产。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展，改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能，提升抛光液材料环保性等。
重庆
2021.08
《重庆市制造业高质量发展“十四五"规划(2021—2025年)》
提出要重点发展包括半导体在内的新一代信息技术。依托重庆市电源管理芯片发展基础，以IDM(整合元件制造)为路径。加快后端功率器件发展，打造重庆市半导体产业核心竞争优势。
资料来源：观研天下
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